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深圳市联兴华电路有限公司

手   机:13424220567

研发中心:深圳市宝安区燕罗潮常工业园1栋

深圳工厂:深圳市宝安区燕川北部工业园A2栋

梅州基地:梅州市梅江经济开发区东升工业园AD9区

制程能力

技术路线-高多层(HLC)

项目

高多层(HLC)技术路线

2019

2020

2021

较大板宽 (inch)

25

25

25

大板长 (inch)

29

29

29

高层数 (L)

16

18

32

大板厚 (mm)

3.2

4.0

6.0

大板厚公差

+/-10%

+/-10%

+/-10%

基铜厚度

内层 ( OZ )

4

6

8

外层 ( OZ )

2

3

4

小机械孔钻径 ( mm )

0.20

0.15

0.15

PTH 尺寸公差 ( mil )

+/-2

+/-2

+/-2

背钻残厚 ( mil )

~ 3

~ 2.4

~ 2

PTH大纵横比

12:1

16:1

20:1

项目

高多层(HLC)技术路线

2019

2020

2021

小PTH孔盘

内层 ( mil )

DHS + 10

DHS + 10

DHS + 8

外层 ( mil )

DHS + 8  

DHS + 8  

DHS + 6  

防焊对位精度 (um)

+/- 40

+/- 30

+/- 25

阻抗控制

≥50ohms

+/-10%

+/-10%

-/-8%

<50ohms

5 Ω

5 Ω

4 Ω

小线宽/线距 (内层)

3.0 / 3.0

2.6 / 2.6

2.5 / 2.5

小线宽/线距(外层)

3.5 / 3.5

3.0 / 3.5

3.0 / 3.0

大塞孔凹陷 ( um )

30

20

15

表面处理类型

ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au

技术路线-高密度板(HDI)

项目

高密度板(HDI)技术路线

2019

2020

2021

结构

5+n+5

6+n+6

7+n+7

叠孔结构

Any Layer (12L)

Any Layer(14L)

Any Layer(16L)

板厚 (mm)

Min. 8L

0.45

0.40

0.35

Min. 10L

0.55

0.45

0.40

Min. 12L

0.65

0.60

0.55

MAX.


2.40


小芯板厚度 ( um )

50

40

40

薄PP厚度 ( um )

30(#1027 PP)

25(#1017 PP)

20(#1010 PP)

基同厚度

内层 (OZ)

1/3 ~ 2

1/3 ~ 2

1/3 ~ 2

外层 (OZ)

1/3 ~ 1

1/3 ~ 1

1/3 ~ 1

项目

高密度板(HDI)技术路线

2019

2020

2021

小机械钻孔径 (um)

200

200

150

大通孔纵横比

8 : 1

10 : 1

10 : 1

小镭射孔/孔盘 ( um )

75/ 200

70/ 170

60/ 150

大镭射孔纵横比

0.8 : 1

0.8 : 1

0.8 : 1

PTH上镭射孔 (VOP)结构设计

Yes

Yes

Yes

镭射通孔结构(DT≤200um)

NA

60~100um

60~100um

小线宽/线距 (L/S/Cu, um)

内层

45 /45 /15

40/ 40/ 15

30/ 30 /15

外层

50 /50/ 20

40 /50 /20

40 /40 /17

小 BGA 节距 (mm)


0.35

0.30

0.30

 

项目

高密度板(HDI)技术路线

2019

2020

2021

防焊对位精度 (um)

+/- 30

+/- 25

+/- 20

小阻焊宽度 (mm)

0.070

0.060

0.050

阻抗控制

>= 50ohm

+/-10%

+/-8%

+/- 5%

< 50ohm

+/- 5ohm

+/- 3ohm

+/- 3ohm

板弯翘控制

≤0.5%

≤0.5%

≤0.5%

Cavity深度控制 (um)

控深钻

+/- 75

+/- 75

+/- 50

激光烧蚀法

+/- 50

+/- 50

+/- 50

表面处理类型

OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag

OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG

技术路线-软板与软硬结合板

项目

软板与软硬结合板技术路线

2019

2020

软板Z 大层数

6

8

卷宽/板尺寸 ( mm )

卷宽 (内层)

250

500

工作板尺寸

250 x 250 ~ 500

500 x 610

小线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness)

内层(基材铜)

40 /40 / 12
50 /50 /18

35 /35 /12
45 /45 /18

外层(电镀铜)

55 /55 / 25
63 /63 /35

50 /50 /25
55 /55 /35

镭射孔结构

小镭射孔 (um)

75

65

叠孔结构

Y

Y

镭射通孔 ( um )

100

75

械孔尺寸 ( um )

150

100

小孔盘设计 ( um )

内层(基材铜)

D + 225

D + 175

外层(电镀铜)

D + 200

D + 150

纽扣电镀

D + 250

D + 200

项目

软板与软硬结合板技术路线

2019

2020

覆盖膜(CVL) ( um )

精度

+/- 150

+/- 125

阻焊( um )

精度

+/- 50

+/- 37.5

桥宽能力

100

75

电测pad节距 ( um )

常规治具

200

150

飞针

100

100

软硬结合板技术

软板层数

Up to 4 w air gap

Up to 4 w air gap

软硬结合板层数

Up to 12

Up to 16

大软硬结合板尺寸 ( mm )

~ 250 x 400

~ 500 x 610

小软板厚度 ( um )

25

12

薄硬板PP玻纤类型

# 1037 & # 1027

# 1017

表面处理类型

ENIG,  ENEPIG,  Hard Au,  OSP

 

 


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手       机:134-2422-0567

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