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专业电路板电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板价格电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
专业电路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。电路板价格层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
在布局上，专业电路板电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，电路板价格焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
由于专业电路板多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得电路板价格多层电路板的对中控制更加困难。
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