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由于定制电路板多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得电路板厂家多层电路板的对中控制更加困难。
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，定制电路板沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。电路板厂家因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
定制电路板八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍／金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。电路板厂家
定制电路板电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板厂家电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
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