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专业多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。多层线路板价格层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
专业多层线路板焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，多层线路板价格电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
专业多层线路板多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！多层电路板厂定期清理磁头等部件：对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。多层线路板价格除此之外，纸带机的灯泡、透镜、发光管及光电管等部位也是要定期清理的。
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在布局上，专业多层线路板电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，多层线路板价格焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
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