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多层印制板，便是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的效果。
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结资料替换在一起且导电图形按规划要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
PCB多层板与单面板、双面板最 大的不同便是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。可是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因而，多层板的规划与双面板的规划方法根本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。
PCB多层电路板的制作流程：
上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板
PCB多层板的保质在IPC是有界定的，外表工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有操控的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，相同要操控温湿度，金板同等锡板，但操控过程较锡板严格。
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