PCB电路板有哪些内容，主要设计哪些方面的呢？

PCB规划，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术标准，但当你涉及到PCB规划中具有艺术特质元器材布局问题时，问题就变得风趣起来了。

1.澄清电路板物理约束

摆放元器材之前，首先需求确切知道电路板的装置孔、边际接插件的方位以及电路板的机械尺度约束。为啥呀？

因为这些因素影响你的电路板的尺度和外形。曾见过某位规划的电路板无法装进电路板固定区域，只好从头规划。

为了防止犯傻，能够有意对那些机械约束（装置孔、电路外轮廓）设置一个清空区，这样你就能够定心在答应范围内进行创作了。

2.澄清电路板制造工艺

同样，在放置电路元器材之前，你最 好从电路出产商那儿澄清几个要害信息：

电路的组装工艺和测试流程；

是否需求对PCB V型切槽预留空间；

元器材焊接工艺：是波峰焊、分区焊接还是手工焊接？

电路板制造工艺将会影响元器材之间空地大小需求。还有，假如你的电路板将来会在流水线上被焊接，你就需求在电路板边际额定留出空间（大于20mil）用于电路板固定在传送带上。电路板上额定的固定板，它在电路板焊接完之后被掰掉。

3.给集成芯片留下喘气空间

注意，这儿所说的喘气不是空气，至于是什么，看完下面你就清楚了 。在安置任何元器材的时分，都需求尽或许在它们之间留下至少350mil的间隔，关于引脚多的芯片，留的空间需求更大。为何？

现在的芯片引脚本来越多，越来越密。假如集成芯片相距过于密切，就会有很大或许无法将它们的引线轻松的引出布线。往往是越到后来布线越难，有的时分操心布通一根线就要消耗掉你100根头发，乃至到了叫天天不该，叫地地不灵的窘境。（早知如此，何必当初）

4.相同器材方向共同

关于相同的器材尽或许让他们排好队，坚持共同的队形。你有强迫症？这样做主要为了便于后期电路板的组装、查看和测试，特别对表面封装的器材在波峰焊接进程中，电路板匀速经过消融焊锡波峰。均匀摆放的器材加热进程均匀，能够保证焊点共同性高。

5.削减引线穿插

经过调整器材方位和方向，削减引线穿插。咋弄？

现在很多PCB规划软件都会供给一种功能，显现没有布通管脚对之间的连接联系。比方下图就显现了原理图中所有器材管脚之间的连接联系，经过图中细的灰色直线表明（这种线被称为ratsnest:y飞线，预拉线）。

6.防止器材之间冲突

肯定防止为了在小的电路板中布线而将器材的焊盘重叠共用，或使得器材边际重叠。最 好在所有器材之间坚持40mil（1mm）的间隔。你有密布恐惧症？

最重要原因是为了防止在之后电路制造进程中在焊盘之间发生短路毛病。别忘了，严密摆放也会使得布线变得愈加的困难。同样，在放置过孔的时分也要防止过于密布。这些小圆孔将来也或许裸露出铜皮，形成电路的短路。